开幕式由重庆科技大学尹立孟教授主持，重庆科技大学副校长周雄致辞。中国机械科学研究总院集团有限公司研究员龙伟民、南京航空航天大学占小红教授、北京青禾晶元半导体科技有限责任公司研究员级高级工程师谭向虎、哈尔滨工业大学林盼盼教授、上海工程技术大学罗键教授等7位专家作了大会报告。南昌航空大学王善林教授应邀作了题为《NiTi形状记忆合金/TC4钛合金异质材料的焊接》的大会报告。

　　大会共设置焊接冶金行为与界面调控专题、焊接结构设计与可靠性评估、增材制造前沿技术、微纳连接与电子封装等7个分会场，安排了200多场分会场报告。南昌航空大学刘冠鹏博士担任分会联合主席，陈宜博士、郑敏博士等人作了分会场的主旨报告或邀请报告。

　　本次会议旨在为焊接与连接领域的专家学者、科研人员和企事业单位人员搭建一个交流合作的平台，为加强高校、科研院所与企业之间的沟通和交流提供机遇，对于推动异质材料焊接与连接先进技术的发展、强化产学研协同合作、解决现实工程问题及培养高层次人才等方面具有非常重要意义。异质材料先进连接技术及理论是南昌航空大学航空宇航科学与技术一流学科和飞行器构件先进链接技术团队的主要研究方向之一。通过大会交流，宣传了学校在异质材料焊接方面的最新科研成果，同时也进一步扩大了学校的学术影响力。（图文/南昌航空大学    编辑/金曲乐）